| 電路板規格 |
最大工作尺寸: 19" x 22" 最大層數: 1-12 成品銅厚: 0.5 oz to 4.0 oz 最小線寬: 3 mil 最小線距: 4mil 最小孔徑: 0.010” 最小SMD距離 : 0.1” 最小成品板厚: 0.031” for 1-4 layers ; 0.062” for 6-12 layers 最大成品板厚: 0.125” 成型公差: ±0.005” 精準度: ±0.003” 板彎翹: 10mil |
| 基板 |
FR-4 High TG FR-4 鋁基板5052 CEM-3 |
| 防焊 |
亮面 & 霧面 綠色, 黃色,黑色,紅色,藍色,白色..等. 導通孔塞孔. |
| 表面處理 |
有鉛噴錫 無鉛噴錫 化金 化銀 化錫 OSP 可剝膠 碳墨 金手指 |
文字 | 白色,黃色,黑色…等. | 檢驗方式 |
100% 電測及目視. 焊切片檢驗. 孔銅面銅量測 |